邁入萬億美元時代，全球規模最大、規格最高半導體“嘉年華”本月底在滬開幕

全球規模最大、規格最高、最具影響力及最新技術熱點全覆蓋的半導體“嘉年華”——SEMICON / FPD China 2026將於3月25日在上海新國際博覽中心揭幕，同期會議將於3月22日開始。本屆展覽面積超10萬平方米，現場有5000多個展位、1500家展商參展，屆時將舉行20多場同期會議和活動，覆蓋芯片設計、製造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產業鏈。

在昨天舉行的新聞發佈會上，浦東新區商務委副主任曹磊在致辭中表示，SEMICON/FPD China一直秉承着本地化、專業化、市場化以及國際化的發展理念，以開放合作的態度，扮演着連接全球和中國半導體產業的橋樑角色。

浦東新區商務委副主任曹磊

SEMI中國總裁馮莉分析了半導體產業的現狀與發展趨勢。“在AI算力與全球數字化浪潮的共同驅動下，半導體市場迎來顛覆性的變化——原來預測2030年實現的萬億美元市場目標，有望在2026年提前到來。這不僅是行業規模的突破，更是產業結構、技術創新與生態格局的全面升級，將全球半導體產業帶入一個全新的增長週期。”

世界半導體貿易組織（WSTS）報告指出，2025年全球半導體市場規模預計達7720億美元，同比增長22.5%，增速遠超年初預期。人工智能應用的爆發式增長、數據中心基礎設施的持續擴張，正推動邏輯芯片與存儲芯片需求雙雙攀升。2026年全球半導體市場規模預計將突破9750億美元，同比增長23%，逼近萬億美元大關。

馮莉表示，AI基礎設施將在未來十年成爲半導體增長的重要引擎，其中GPU是成長最快的部分。2026年全球AI基礎設施支出將達到4500億美元，其中推理算力佔比首次超過70%。構建承載海量請求的算力底座 ——意味着需要更多GPU 來支撐推理，更多的 HBM 來緩解帶寬瓶頸，更高速的網絡來連接這些算力。而這一切，最終都轉化爲對晶圓廠和先進封裝以及設備和材料的強勁需求。

SEMI中國總裁馮莉

馮莉分享SEMI的數據顯示，全球產能總量將從2020年的2510萬片增長到2030年的4450萬片，中國產能將從2020年的490萬片增長到2030年的1410萬片，市場份額也相應從20%增長到32%。

在政策驅動和供應鏈韌性建設下，美洲和歐洲主要國家的產能也在逐漸增長，其中美洲產能將從2025年的280萬片增長到2030年的510萬片，歐洲產能將從2025年的230萬片增長到2030年的410萬片。

中國將在主流節點（22nm-40nm）佔據主導位置，預計到2028年，中國在主流半導體制造產能中的份額將達到42%。馮莉分析說，從設備投資來看，2021年半導體設備投資規模超過1000億美元，並在逐年穩步提升，預計到2027年全球設備投資規模將超過1560億美元。而中國大陸，自2020年起首次成爲全球最大半導體設備市場，自此，中國大陸已連續六年保持全球第一的設備投資規模，預計在2027年市場份額接近全球30%。

SEMI China作爲全球化、專業化、本地化、市場化的中立平臺，服務中國及全球產業鏈協同發展，核心主張是自由貿易、市場開放、知識產權保護以及合作共贏。SEMICON/FPD China是SEMI爲中國乃至全球半導體產業鏈上下游交流合作而打造的首選平臺，SEMICON/FPD China將持續助推中國半導體產業持續健康發展。SEMICON / FPD China 2026在展覽面積、展館數量、展商數、展位數等方面都進一步擴大規模，涵蓋了最完整的產業鏈，預計觀衆人數將突破新高。

在此背景下，今年展會呈現以下幾大特色：

全球規模最大的半導體專業展-最高規格

SEMICON/FPD China 2026開幕主題演講彙集全球行業領袖，演講嘉賓們將在現場和大家分享全球產業格局、前沿技術與市場走勢。開幕主題演講也將爲SEMICON China 2026的盛大舉辦拉開精彩序幕。

20+場精彩技術論壇，聚焦市場熱點

在上海浦東嘉裏大酒店舉辦的“2026全球半導體產業戰略峯會（ISS）：SEMI產業創新投資論壇（SIIP China）”“化合物半導體”“AI智能應用和汽車芯片”“智能製造”“先進材料”“異構集成（先進封裝）”“AI瞰視界：顯示雙引擎OLED+Micro LED”等主題論壇覆蓋半導體全產業鏈。集成電路科學技術大會（CSTIC）更是結合產學研的中國最具影響力的國際微電子技術論壇。

系列主題展區，把握泛半導體產業脈搏

結合中國半導體產業特點和全球半導體產業發展趨勢，SEMICON/FPD China 2026覆蓋了市場熱點主題，包括IC製造、化合物半導體、Micro-LED和SEMI中國英才計劃。