中微公司成都研發及生產基地暨西南總部項目正式開工

10月17日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（簡稱“中微公司”，股票代碼：688012）在成都高新區舉行開工儀式，宣佈成都研發及生產基地暨西南總部項目正式啓動建設。該基地的落地，將爲中微公司提升核心研發實力與規模化生產能力提供支撐，助力其鞏固在全球高端半導體設備領域的領先地位。

開工儀式上，中微公司董事長兼總經理尹志堯博士表示，數碼產業是現代工業和國民經濟發展的核心引擎，微觀加工設備、關鍵材料及零部件則是數碼產業的基石。中微公司成立21年來，始終專注高端微觀加工設備的研發與製造。此次成都研發及生產基地聚焦薄膜沉積設備等半導體高端製造設備，是公司戰略佈局的重要一步，將爲技術突破與產業升級提供關鍵保障。未來五到十年，公司將通過有機生長與外延擴展，逐步覆蓋集成電路關鍵領域50%至60%的設備，力爭早日成爲國際一流的高端設備平臺化半導體設備公司。

據悉，中微公司成都研發及生產基地暨西南總部項目一期佔地約50畝，建築面積約7萬平方米，定位爲集研發、製造於一體的綜合性基地，計劃2027年建成投產，投產後將進一步提升公司在薄膜沉積設備等高端半導體設備領域的研發製造能力。隨着該基地建設啓動，中微公司未來廠房總面積將達75萬平方米，爲產品研發與製造能力提升、實現高質量發展築牢基礎。

中微公司集團副總裁、中微半導體設備（四川）有限公司總經理陶珩在致辭中明確項目戰略定位與產業責任。他指出，成都項目肩負技術攻堅、產業補齊、集羣引領三大使命。公司將聚焦薄膜沉積設備領域，全力研發化學氣相沉積、原子層沉積等關鍵設備技術，補齊西南地區晶圓加工先進設備製造短板，推動上下游合作伙伴協同發展，助力打造半導體高端裝備產業鏈集羣，爲西南地區半導體產業鏈升級提供支撐。

公開信息顯示，中微公司自2004年成立以來，專注於等離子體刻蝕、化學薄膜、量檢測等高端微觀加工設備的開發與供應。過去14年，公司營業收入年均增長超35%；2024年銷售額較2023年增長44.7%，2025年上半年營業收入同比增長43.9%，達49.61億元。研發投入方面，2025年上半年公司研發投入14.92億元，同比增長約53.70%，佔營業收入比例達30.07%，顯著高於科創板上市公司平均水平。目前，公司在研項目涵蓋六大類設備、二十多款新產品；在化學薄膜設備領域，已實現六種薄膜沉積設備的高效研發與批量交付，關鍵性能達到世界先進水平。

中微公司成都研發及生產基地暨西南總部項目開工，標誌着公司在西南地區的戰略佈局從規劃進入實質落地階段。項目建成後，不僅將爲中微公司提升研發創新能力與產能規模提供保障，還將爲區域經濟發展注入新動能，推動西南地區半導體產業鏈升級，爲半導體產業高質量發展貢獻力量。

面向未來，中微公司將以“打造世界級裝備企業”爲目標，持續加大研發投入，夯實高端微觀加工設備領域核心競爭力。依託“產品開發十大原則”“戰略銷售十大準則”等“五個十大”企業文化，堅持三維立體發展戰略與有機生長、外延擴展策略，追求高速、穩定、健康、安全的高質量發展，力爭早日成爲規模與競爭力兼具的國際一流高端設備平臺化公司。