豪擲1.6萬億造芯！印度宣稱28nm芯片將量產，現實卻打了折扣
印度今年9月一口氣通過了10個半導體項目，斥資高達1.6萬億盧比（約合182億美元），其中包含兩座芯片製造廠與多家測試封裝工廠——這份投入背後，是想要在製造業超越中國的迫切野心。
五個月前，莫迪曾高調對外宣佈，印度首顆28nm芯片將在東北部的半導體工廠正式下線。印媒將這一消息吹捧爲“科技自主的里程碑”，大張旗鼓宣揚“印度製造”戰略取得重大勝利。
可時至今日，印度承諾的28nm芯片依舊不見蹤影。若深究這所謂“技術突破”的真實價值便會發現，印度的進展雖值得留意，卻遠遠沒到能改變現有產業格局的地步。
要知道，28nm芯片工藝並非什麼尖端技術——臺積電、三星等企業早在十多年前就已實現量產，如今全球頂尖企業更是已將製程推進到2nm甚至更先進的水平。印度此次所謂的“突破”，更多隻是對成熟工藝的模仿複製，而非真正意義上的技術創新。
爲了實現芯片夢，印度推出投資7600億盧比（約91億美元）的“印度半導體計劃”，還試圖通過升級基礎設施、出臺政策優惠等方式吸引國際投資。但現實情況，遠比宣傳中的美好景象要殘酷得多。
就在印度宣佈芯片即將下線的消息前不久，臺積電已明確拒絕了印度的建廠邀請；印度跨國IT企業卓豪計劃投資7億美元建設的芯片工廠，也因“找不到技術合作夥伴”而被迫擱置。
更早之前，阿達尼集團與以色列Tower半導體合作的百億美元晶圓廠項目，同樣突然終止。這些接連的挫折，暴露了印度半導體產業的深層短板：供應鏈殘缺、專業人才緊缺、基礎設施薄弱。
與印度“從零起步”的窘境不同，中國半導體產業早已邁入成熟發展階段。在28nm及以上的成熟製程市場，中芯國際、華虹半導體等中國企業已佔據全球70%以上的份額，尤其在智能電錶、新能源汽車、工業控制等領域，國產芯片早已成爲市場主流選擇
此外，我國28nm光刻機已進入測試階段，未來有望逐步替代ASML的同類設備。這些進展都表明，“中國智造”正從“跟跑”向“並跑”甚至“領跑”轉變。
在全球半導體產業鏈加速重構的當下，印度的入局無疑爲市場增添了新的變量。美國正積極推動“芯片四方聯盟”與印度展開合作，美光科技已在印度古吉拉特邦建起封裝測試廠，塔塔集團也與臺積電達成合作，計劃在印度打造本土晶圓廠。
但印度薄弱的產業基礎與政策的不確定性，讓其很難真正成爲全球芯片製造的“替代選項”。反觀中國，憑藉穩定的供應鏈、龐大的市場需求以及持續的技術創新，仍是全球半導體產業中不可或缺的重要一環。
面對印度的追趕，我們無需過度反應，最佳策略是繼續鞏固在成熟製程領域的優勢，同時加快先進製程的突破速度，確保在全球產業鏈中保持不可替代的地位。畢竟，真正的自信源於過硬的實力，良性的競爭則能推動產業不斷進步。
