中國芯片突破西方封鎖？0.65納米薄片震撼全球，美軍擔憂成真！
近日，一支中國的科學家團隊就順利地將全球首款的二維半導體的芯片“無極”研製成功，這個“無極”的二維半導體的厚度都僅僅只有0.65納米，甚至都快要小的和一根人的頭髮的直徑的十萬分之一的細了，可就是這樣一個微小的“無極”卻能以每秒的42億次的超高的速度就能將我們的運算都給完成了。
這項突破被業界形容爲“在豆腐上雕花”，不僅繞過了西方對極紫外光刻機的技術封鎖，更在能耗和性能上碾壓傳統硅基芯片，爲我國半導體產業開闢了一條全新的賽道。
以僅三層的二硫化鉬的二維半導體爲核心的這一新型的芯片，徹底地打破了傳統的半導體的厚度的極限，具有了前所未有的巨大的發展潛力。
相比傳統硅基芯片，二維芯片的電子遷移速度提升五倍，待機功耗卻降低至五分之一，但這也意味着未來軍用設備的續航能力將迎來一場前所未有的顛覆——將可望在“充電一刻鐘”內就能“續航一個月”。
而其更大的突破在於，即使在極端的零下40攝氏度至200攝氏度的惡劣的環境下也能保持穩定的工作狀態，對於那些將要深入大洋的深海探測器或將要升空的太空航天器來說，其都能憑藉其超強的適應性大大地提高了執行高難度的任務的能力。
製造工藝的突破同樣是這場革命的重點。憑藉對原子級的材料結構的“微妙的”照射下，纔將其所攜帶的能量控制的接近日光燈的級別，從而避免了對其所構成的原子級的材料的結構的不必要的損傷。
而人工智能的介入更讓生產效率飆升——AI算法在72小時內篩選出百萬級參數組合，將芯片良品率推至99.77%的驚人水平。
這種“AI驅動+原子級調控”的雙引擎模式，讓中國在芯片領域首次實現從追趕到領跑的跨越。
軍事應用前景尤爲值得關注，二維芯片的輕薄特性可使無人機、單兵裝備的體積縮小一半，同時提升算力10倍以上，在模擬測試中，搭載該芯片的雷達系統響應速度提升至微秒級，而功耗僅爲傳統設備的20%。
而其作爲太空武器的天然的“盔甲”也就爲其提供了極高的抗輻射的能力，不需要像地面上的那些厚重的屏蔽裝置就能很好的抵禦宇宙中各種強大的射線的干擾。有分析指出，這項技術可能率先應用於我國新一代高超音速飛行器的導航模塊中。
伴隨全國首條二維半導體的示範工藝線的在上海的正式啓動，二維半導體的國產化也即將邁入了“落地”行動的新階段，據悉該線將於2026年實現從零到一的全過程的通線生產，預計2028年將實現量產，到2030年將實現大規模的量產，對推動我國的二維半導體的產業化起到至關重要的作用。
團隊負責人包文中透露，未來將通過“70%硅基產線改造+30%自主工藝”的模式快速推進產業化。儘管在短期內二維的芯片都難以真正的將硅基的通用計算的領域的地位所取代，但其卻在低功耗、高靈活的軍事特種的場景中卻已展現出了對傳統的遊戲規則的挑戰和顛覆的潛力。
從實驗室到戰場，中國芯片的這次“換道超車”證明了一點：突破技術封鎖的關鍵不在於跟隨對手的規則，而是重新定義賽道。
而西方的高科技尚在爲2納米的硅基芯片的良率而東山再起之時，我們就已經用0.65納米的二維薄片的新技術，開啓了下一代的信息戰裝備的先河。
