中國芯片製造跨過了7納米的門檻，但想搞定5納米，恐怕是極限挑戰

芯片的江湖日漸風起雲湧之際，中國的技術之路也從未停止的向前突圍。最近，西方分析師拋出一個觀點：中國芯片製造跨過了7納米的門檻，但想搞定5納米，恐怕是“極限挑戰”。聽這句話就像聽了一份冷冰冰的技術判書似的，但其背後的卻充滿了複雜的全球博弈的利益糾葛和深深的產業的真相。

中國芯片的進步確實讓人眼前一亮。國產的高端芯片製造設備的不斷迭代推出同時，如中芯國際已經能以完全的國產設備穩穩的做出14納米的芯片甚至對7納米的工藝都做了小的試產。另一頭，小米發佈了自研的3納米手機芯片，雖然生產還得靠臺積電代工，但設計能力已經摸到世界第一梯隊邊緣。由此可見，中國在芯片的高階製造上已經真正地具有了與世界一流的硬碰硬的底氣了。

但5納米爲什麼成了“攔路虎”？關鍵卡在光刻機。全球能造高端光刻機的公司屈指可數，荷蘭阿斯麥獨佔鰲頭，而中國目前能量產的國產光刻機精度還在90納米水平。高端光刻機好比芯片的“雕刻刀”，刀不夠快，再好的設計也刻不出精細電路。

由此美國對中國的先進光刻機的出口管制又使中國的拿到這類關鍵的設備的時機越來越不明瞭。有業內人透露，哪怕中芯國際這樣的龍頭企業，用國產設備試產7納米時，良率也明顯低於國際標準。

不過，中國企業並沒硬磕一條路。既然直接攻克5納米困難重重，他們轉而玩起了“拼積木”戰術——用先進封裝技術把多塊小芯片組合起來，實現接近5納米的性能。

通過如華爲的以3D的堆疊技術將多個核心的昇騰芯片的集成在一起的方式就能大大地提升了它的算力，而近日在灣芯展上也有一大批的企業將Chiplet（小的芯片）等方案也都能用成熟的製程“拼”出一款高性能的芯片，由此也可看出繞過了光刻機的這些工藝方案都成爲了目前的務實的選擇.。

再看全局，中國芯片產業鏈的短板正一塊塊補上。近日灣芯的展會上不僅新凱的90GHz的超高速的示波器的發佈更是引起了業界的高度關注，另外其子公司的啓雲方也推出了自主的EDA的設計軟件等一系列的產品的發佈都讓業界的同仁們爲之振奮，而北方華創的刻蝕設備也順利的進了臺積電的供應鏈，成都萊普科技的激光退火的設備也已落地等等。

在國產的高科技產品如設計的軟件、製造的設備等的不斷湧現背景下，其所帶來的國產替代的節奏也越來越快，有業內分析師判斷：“中國芯片競爭市場馬拉松，製程落後可以通過設計優化和生態協同來彌補。”

西方分析師的“5納米極限論”，既是對現實瓶頸的觀察，也透露出對中國創新節奏的誤判。中國芯片產業走的不是直線超車，而是多點開花：設計端追平頂尖水平，設備端加速自主化，封裝端另闢蹊徑. 就像一位芯片工程師說的：“別人封堵反而逼我們更快地跑出一條自己的路。”

芯片之爭，從來不只是技術競賽。它關乎產業生態、政策支持，還有企業耐得住寂寞的長期投入。中國芯片的故事，顯然不會止步於7納米。