美國看到麒麟9020，內心是崩潰的，爲啥越制裁，華爲越厲害
估計美國看到麒麟9020，內心是崩潰的。
這兩天，知名IT主播楊長順，拆解了華爲Mate70 RS，當看到麒麟9020時，幾度梗咽落淚，他指着芯片說，全國產的CPU、NPU、GPU、ISP、存儲、調制解調器，業界首發的5G-A的SOC，衛星通訊模塊，都在這裏面。
大嘴說，這是最強大的Mate系列手機，整機性能相比上一代，提升了40%。
而根據現有的信息來看，麒麟9020沒有突破等效7納米的限制，但是吧，華爲的芯片設計能力現在看來，強得可怕，通過優化，已經可以做出達到臺積電4nm工藝的水平。楊長順拆解對比上一代麒麟9000s發現，這一代要更寬更厚了，猜測這款芯片的性能提升非常多，估計跨了不止一代。
這其實說明，這塊芯片的架構又進一步改良了，同時採用了多重曝光，而且已經使用了3D封裝技術，啥意思呢？
隨着芯片的發展，世界領先水平卡在3納米制程，這是因爲晶體管尺寸，幾乎已經縮小到了物理極限。啥意思呢？你可以把芯片理解成是一個一層的車間，裏面有太多機器，還靠得太近，這就會導致漏電增加，熱量散不掉，功耗上升，穩定性下降。
而現在華爲爲了能夠提供性能，把車間從一層，變成了兩層，甚至更多，這樣塞進去的機器也就更多，也不用排的那麼密了。所以，芯片才變厚了。
我們正在快速追趕，而他們卻一直卡在3納米，差距在不斷縮小，你說老美崩潰不崩潰？
以前老有人詬病華爲手機，不適合打遊戲。而現在甚至有人直播高畫質遊戲8開，還可以在後臺來換切換，堪比去年問界M7上市時，網上那些民間智駕小視頻。這也說明了這代麒麟芯片在這方面的短板也徹底補齊了。
當然，通信能力也加強了，之前被制裁時，連5G都不能用。而這次採用了業界首款3GPP R18 5G-A SoC，注意這不是5G，而是5.5G，同時還集成了衛星通信模塊。華爲之前手機信號就是領先水平，現在更是沒有對手了。
而關鍵的是，這次還會適配上新一代系統鴻蒙NEXT，這顆芯片將會發揮出更大的威力，這在傳統的檢測軟件上是現在測不出來的。這意味着很多提升、創新和功能，我們現在還不知道。
現在華爲的黑子也挺難的，以前他們的話術是，麒麟芯片落後20，10年，現在他們只敢說，落後2年。在黑子們眼裏，留給世界頂尖水平的時間，都少得可憐。
從被封鎖，現如今整體接近世界領先水平，部分功能全球領先，不知道這當中凝結多少人的心血和努力。麒麟9020的意義，一點不亞於Mate60系列搭載的麒麟9000s。
