“纖維芯片”問世！ 復旦大學科研團隊突破性成果登上《自然》主刊
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“纖維芯片”問世！復旦大學纖維電子材料與器件研究院彭慧勝/陳培寧團隊突破傳統芯片集成電路硅基研究範式，率先通過設計多層旋疊架構，在彈性高分子纖維內實現了大規模集成電路。成果於北京時間1月22日0點發表於《自然》（Nature）主刊。
“纖維芯片”信息處理能力與典型商業芯片相當，且具有高度柔軟、適應拉伸扭曲等複雜形變、可編織等獨特優勢，有望爲腦機接口、電子織物、虛擬現實等新興產業變革發展提供關鍵支撐。團隊通過5年攻關，探索出系統解決方案，發展出可在彈性高分子上直接進行光刻高密度集成電路的製備路線。
“纖維芯片”信息處理能力與典型商業芯片相當，且具有高度柔軟、適應拉伸扭曲等複雜形變、可編織等獨特優勢。
基於“纖維芯片”，無需外接處理器，可直接編織構建柔軟、透氣的全柔性電子織物系統。
在單根纖維上實現觸控顯示功能，無需外接控制、供能模塊。
團隊所發展的製備方法，與目前芯片產業中的成熟光刻製造工藝高效兼容，通過研製原型裝置，設計標準化製備流程，初步實現了“纖維芯片”的規模製備。
中國科學院院士、復旦大學纖維電子材料與器件研究院/高分子科學系教授、論文通訊作者彭慧勝在發佈會現場發言。
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