國產EDA跨入AI時代，芯和半導體發佈2025軟件集

2025芯和半導體用戶大會日前在上海舉行，本屆大會以“智驅設計，芯構智能（AI+EDA For AI）”爲主題，聚焦AI大模型與EDA深度融合，共同探索人工智能時代“從芯片到系統”的硬件設計創新與生態共建新範式。

在今年的工博會上，國內集成系統設計EDA專家，芯和半導體科技（上海）股份有限公司憑藉其自主研發的3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺Metis，從五百多家參選企業中脫穎而出，斬獲第二十五屆中國國際工業博覽會CIIF大獎，這也是該獎項歷史上首次出現國產EDA的身影。

芯和半導體創始人、總裁代文亮博士在主題演講中，深度解讀 EDA與AI 融合的行業趨勢。他表示，隨着國務院《關於深入實施“人工智能+”行動的意見》落地，半導體行業正迎來全方位變革：一方面，AI大模型訓推需求爆發，而摩爾定律放緩使單芯片性能提升受限，Chiplet先進封裝成延續算力增長關鍵，倒逼EDA工具從單芯片設計拓展至封裝級協同優化，具備跨維度系統級設計能力；另一方面，AI數據中心設計已成覆蓋異構算力、高速互連、供電冷卻的複雜系統工程，EDA行業需通過技術重構與生態整合，推動設計範式從DTCO升級爲全鏈路STCO，實現從芯片到系統的能力躍遷。

憑藉在 Chiplet、封裝與系統領域的長期積澱及多物理場仿真分析的技術優勢，芯和半導體已在“從芯片到系統全棧 EDA” 領域建立先發優勢，全方位支撐AI算力芯片、AI 節點 Scale-Up 縱向擴展與AI集羣 Scale-Out 橫向擴張，保障 AI 算力穩定輸出。令人驚喜的是，芯和首次在EDA中加入了“XAI 智能輔助設計” 核心底座，從建模、設計、仿真、優化等多方面賦能，推動 EDA 從傳統 “規則驅動設計” 演進爲 “數據驅動設計”，大幅提升設計效率，標誌着國產EDA正式跨入AI時代。

芯和半導體的多位重磅用戶代表和合作夥伴，從AI硬件產業的上下游和產學研相結合的範疇，爲我們描繪了整個國內AI生態圈發展的全貌。從IP專家芯原，到芯片IDM村田，從系統設計公司聯想，到晶圓製造廠新銳芯聯微，從高校集成電路科研領先單位浙江大學，最終閉環到賦能整個AI生態圈的基石——國產EDA的代表芯和半導體。

在主論壇上，芯和半導體正式發佈Xpeedic EDA2025軟件集，涵蓋三大核心平臺——Chiplet先進封裝設計平臺、封裝/PCB全流程設計平臺、集成系統仿真平臺，全面對標AI硬件設施設計從芯片級、節點級到集羣級的算力、存儲、供電和散熱挑戰，並通過六大行業解決方案——Chiplet 先進封裝解決方案、射頻解決方案、存儲解決方案、功率解決方案、數據中心解決方案、智能終端解決方案實現全方位部署和落地。