光刻機巨頭ASML或許從未如此焦慮過，儘管其最新財報顯示中國市場銷售額佔比創下42%的歷史新高，公司CEO卻已預見到2026年的明顯回落。

當美國出口管制不斷加碼，當荷蘭ASML公司被迫限制向中國出售最先進的EUV光刻機，全球半導體領域發生了變化。

荷蘭首相斯霍夫

光刻機遇冷？

芯片行業出現了一個現象，那就是曾經不可或缺的EUV光刻機，逐漸變得不那麼受歡迎了，而這一切，竟源於一場“過度封鎖”引發的技術突圍。

在全球半導體領域，光刻機一直是芯片製造的核心設備，而ASML公司生產的EUV（極紫外）光刻機更是生產7納米及以下先進製程芯片的關鍵。

公司也一直在努力研發更加先進的光刻機技術，但不料產品卻逐漸遇冷了。

前年末，ASML向英特爾交付了首臺High-NA EUV光刻機，一臺4億美元，極貴極先進，但不料各大晶圓代工廠紛紛減少對新機器的依賴，延後引入新技術的時間。

那麼爲何大家都不熱衷先進的光刻機了呢，難道是因爲太貴了嗎？

芯片製造路線的變革，是EUV光刻機重要性下降的主要原因。

環繞柵極場效應晶體管和互補場效應晶體管等新型設計，採用從四面包裹柵極的方式，更傾向於使用蝕刻技術來去除多餘的材料，而不是單純依靠增加晶圓曝光時間來縮小電路尺寸。

這意味着，芯片製造的重點正從單純依靠光刻機縮小特徵尺寸，轉向更爲複雜和關鍵的刻蝕工藝。

臺積電也表達了類似觀點，認爲1.4納米級工藝技術並不一定需要High-NA EUV光刻機。臺積電相關人員表示：“對於A14來說，在不使用高數值孔徑的情況下，性能提升也十分顯著。”

簡單來說，就是現有的科技完全可以實現更精更完美，完全沒有必要斥資購買更先進的光刻機，沒有這個需求，自然不會去買。

技術突圍

從設備端到材料端，再到操作系統，中國正在構建自主可控的半導體生態，ASML的DUV光刻機在中國市場的佔有率從2022年的85%降至今年的52%。

根據產業消息，中國正加速推進國產光刻設備的研製，由上海“禹量升”與華爲系統生態相關團隊開發的193納米ArF浸潤式光刻機，已在中芯國際進入內部測試階段，目標鎖定28納米節點。

業界分析指出，若進一步透過多重曝光技術，這套設備理論上可延伸至7納米級，但良率和產能穩定性仍是主要挑戰。

這一進展被視爲中國首次接近ASML在2000年代中期的沉浸式設備水準，預計最快2027年纔可能實現商業量產。

同時，上海微電子持續深耕i-line、KrF與ArF系列光刻設備，雖已具備90納米至65納米量產能力，但在28納米浸潤領域仍處於試製與調校階段。

如果28納米級DUV設備實現穩定量產，意味着中國能在驅動IC、電源管理IC、車用MCU等產品線上提高自給率，削弱對外部設備與代工服務的依賴。

這將對臺灣、韓國在成熟製程的出口與價格策略構成壓力。

中國本土設備體系的崛起，將使全球半導體設備產業出現雙軌化發展，一邊是歐美日高端鏈主導的先進節點；另一邊是中國主導、聚焦成熟製程與自主替代的生態系。

這不僅意味着設備標準與材料供應鏈可能分化，也提高了全球供應鏈的協同成本與技術門檻。

如果在尖端科技一時趕不上，那就不妨以量取勝，畢竟也不是每家企業都需要最先進的光刻機不可。

除了在傳統光刻技術上追趕，各種可替代EUV光刻機的新技術路徑也在不斷湧現。

在先進封裝領域，中國正在加快佈局，今年8月，集成電路標準穩鏈項目實施效果座談會在江蘇無錫召開，會議發佈了《芯粒互聯接口規範》等5項芯粒互聯接口規範推薦性國家標準。

這些標準助力不同供應商、不同功能、不同工藝節點的芯粒實現高效互聯互通，從而帶動製造工藝、先進封裝、系統架構與設計等多領域的協同創新。

中芯國際已實現14納米產能良率突破90%，長江存儲232層3D NAND實現量產，華爲昇騰910B芯片性能對標英偉達H100。

在“灣芯展”上，以新凱來爲代表的一批半導體設備企業閃亮登場，讓媒體感嘆“中國芯片產業的短板正一塊塊補上”。

這種情況正說明了過度封鎖反而可能導致中國不得不走上自主研發的道路，畢竟完全買不到，那就只能自產自銷，現在，外國產的先進的光刻機對中國來說不再重要了。

面臨限制

中國的出口限制正在反過來困擾ASML，它的困境源於其獨特的業務結構，DUV光刻機貢獻它在中國市場收入的70%，更先進的EUV設備因政府限制無法進入中國。

這種限制性舉措與美國對中國的技術出口政策節奏高度同步，形成了一種畸形的依賴關係，使ASML身不由己。

與英偉達相似的是，ASML也在倒逼中國半導體產業鏈崛起，在可以預見的將來，相關技術並非不可替代。

經濟學理論中的“需求引致創新”正在中國半導體行業上演：中國擁有最大單一需求池，也擁有全球最完整的產業鏈，當管制把外供掐斷，需求不會消失，只會倒逼內部供給井噴，用市場體量反向孵化技術。

英偉達的“歸零之痛”，就是ASML的十字路口。

當過度封鎖倒逼出更強大的技術自主能力，當EUV光刻機在新技術路徑面前不再那麼重要，半導體產業的全球格局正在重塑。

中國半導體產業在壓力下加速自主創新，成熟製程的自給率不斷提高，新興技術路徑不斷湧現。

而EUV光刻機，這個曾經芯片製造的皇冠，正逐漸褪去它不可替代的光環。

半導體產業的發展歷程告訴我們，沒有哪種技術能永遠維持霸權，開放合作、協同創新纔是推動行業前進的真正動力。

參考信源：

EUV光刻膠標準擬立項 年內調研機構家數居前光刻膠概念股一覽

證券時報e公司2025-10-27

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