不是抄華爲、蘋果！小米18 Fold兩年前立項，雷軍評定位高端

小米於昨晚召開新品發佈會，帶來小米18 Fold在內多款新品。談到其首款“中摺疊”手機，雷軍透露，早在兩年前已經立項，小米經過20個月研發才發佈。作爲小米迄今爲止最高端手機，不僅擁有LPDDR6內存，陶瓷材料機身版正式迴歸。

小米18 Fold與華爲Pura X Max外觀相似，也與蘋果曝光的iPhone Ultra頗爲雷同，三款手機之間有沒有關係呢？按照小米官方表態沒任何關係

雷軍表示，小米做摺疊屏手機已經有五六年曆史，一共推出四款大摺疊、兩款小摺疊，內部一直在研究做一款集中兩款摺疊優勢，比例更舒服的新形態。小米將其定義爲“中摺疊”形態，小米18 Fold早在兩年前已經立項，前後研發了20個月，成爲小米迄今爲止最高端的手機。也就是說，小米早在2024年下半年開始研發，彼時華爲還沒提出“闊摺疊”概念，小米這款手機和華爲沒關係。

相比傳統大摺疊，小米18 Fold相對更爲小巧，機身展開厚度爲5.02mm，摺疊厚度爲10.68 mm，重量爲219克。機身在邊緣一側採用橢圓形大R角設計，純平中框包裹中框，後置鏡頭橫排模組。

內部爲7.58英寸大屏，√2:1屏幕比例，120Hz刷新率，華星光電超級像素排列，雙層UTG玻璃和AR鍍膜。外部爲5.38英寸副屏，√2:1屏幕比例，120Hz刷新率，華星光電超級像素排列，覆蓋小米自研龍晶玻璃，峯值亮度均爲4000尼特。

影像系統方面，內外兩塊屏幕均前置1600萬像素自拍，後置2億像素主攝，5000萬像素超廣角，5000萬像素倒置潛望式長焦鏡頭，徠卡Summilux光學系統。由於摺疊屏要保持輕薄，三顆鏡頭硬件規格都不算高，主攝爲三星HP5傳感器，1/1.56英寸感光單元，屬於普通大底鏡頭。

全球首發小米自研玄戒O3處理器，基於臺積電3nm工藝製程，擁有240億晶體管，安兔兔跑分超過500萬。全系標配LPDDR5內存，只有16GB+1TB版本搭載LPDDR6內存，首批採用長鑫10667Mbps內存規格。內置6000毫安小米金沙江電池，支持67W有線充電和50W無線充電。

最後看配色和特別版本。小米18 Fold共有黑色、暖金白、西野紅、陶瓷共四款版本，全系採用7系航空鋁金框和龍晶玻璃3.0後蓋。此外，小米還發布一款陶瓷特別版，使用新型氮化硅陶瓷技術，相比傳統陶瓷更輕，硬度更高，16GB+1TB頂配版本支持，全球限量1500臺屬於典藏級別。

小夥伴們，你怎麼看小米18Fold的兩年前立項，20個月研發才發佈，值得入手嗎？