美國人這幾年搞“小院高牆”，門焊死了，就想把華爲活活困死在裏頭。

結果呢？美國人傻眼了。

華爲非但沒死，反手在2025年9月的全聯接大會上，扔出個終極“王炸”：一套構建百萬卡AI集羣的宏偉藍圖！

這已經不是突圍，這是要正面掀桌子了。

384張卡“掀桌子”：拿“系統”硬剛“單點”

必須承認，美國的封鎖一度讓華爲非常難受。

大模型時代，算力就是一切。可這玩意兒，以前基本只有英偉達一家能上桌打牌。

在美國層層加碼的芯片管制下，華爲拿不到先進製程，導致單顆昇騰芯片的算力，只有英偉達BlackwellGPU的大概三分之一。

差距是客觀存在的。華爲專家自己都坦承，過去客戶用昇騰，很多時候是因爲被美國斷供，“被迫用昇騰”。

那個時候，別說客戶了，連華爲內部都瀰漫着一股焦慮：“昇騰算力到底能不能行？”

所有人都以爲華爲這局“死定了”。

但美國人忘了，華爲這家公司，最擅長的就是“不按套路出牌”。

你卡我單芯片？行，那我就不跟你玩“單點PK”了。

華爲內部搞了個“算力會戰”，把華爲雲、模型、底座、芯片、硬件、基礎軟件全喊到一塊，幹了票大的。

這叫什麼？華爲雲CEO張平安管這叫“發揮‘大雜燴’的優勢”。

翻譯過來就是：用“系統工程”，拿“集羣”的規模優勢，硬剛你“單卡”的性能優勢。

這場“掀桌子”的代表作，就是已經開始發貨的“昇騰384超節點”（CloudMatrix384）。

這玩意兒，可不是把384張卡插在一個大插排上那麼簡單。

爲了讓384顆昇騰NPU和192顆鯤鵬CPU像“一個超級大腦”一樣思考，華爲幾乎把自己的老底都掏出來了。

首先，扔掉老架構。

華爲打破了以CPU爲中心的傳統馮諾依曼架構，搞出了一套自有標準的“全對等互聯架構”。

華爲創始人任正非打過一個比方：西方的架構是“百衲衣”，衣服破了不斷打補丁，協議五花八門，互通效率很低。

華爲乾脆不補了，重新定義了總線，統一了通信協議，把有效載荷拉滿。

其次，砸錢上“硬科技”。

芯片堆在一起，數據傳輸就是個致命難題。

華爲的辦法是“上光”！在384超節點裏，塞進了3168根光纖和6912個400G光模塊。用光通信的高帶寬、低損耗，解決跨機架的“堵車”問題。

還有散熱。這麼多芯片堆一起，熱量大到能“癱瘓系統”。

華爲直接上了“液冷散熱”。華爲專家說，這背後是材料科學的勝利，是華爲在全球的8個材料實驗室、86個基礎技術實驗室“用數學補物理”的成果。

這就是華爲的打法：“以面積換能力、以堆疊增容量、以集羣擴規模”。

你芯片是厲害，但我用光通信、新材料、新架構這些“系統”能力，照樣能跟你掰手腕。

性能“反向碾壓”？黃仁勳：它超越了英偉達

這條“系統換單點”的邪路，華爲還真就走通了。

走通的結果，“嚇人一跳”。

2025年8月，華爲雲CEO張平安在中國國際大數據產業博覽會上，扔出了第一個數據：

華爲的昇騰AI雲服務，不在意它是7納米還是10納米，在意的是“最終計算結果”。

結果就是，在CloudMatrix384超節點上，每張卡（50ms時延下）可以生產出2400個Token。

這是什麼概念？

張平安說：“這個效率是H20的三倍。”

這還沒完。

華爲雲透露，在智能駕駛領域，多個項目的實際測試顯示，在典型感知模型上，384超節點可以達到或者超過H100的2.5-3倍。

最狠的對比，來自英偉達自家的“王牌”。

英偉達最新的GB200NVL72系統，集成了72塊BlackwellGPU，單櫃算力驚人。

而華爲的昇騰384超節點，可提供高達300PFlops的密集算力。

有專家指出，這個性能表現，接近英偉達GB200NVL72系統的兩倍。

這一下，全球科技圈都“炸鍋”了。

要知道，英偉達的CEO黃仁勳，在2024年2月才首次把華爲列爲AI芯片等多個類別的“主要競爭對手”。

僅僅幾個月後，黃仁勳在評價華爲時，用詞已經變成了“非凡”（extraordinary）。

黃仁勳在接受採訪時說，華爲是一家“規模和實力非凡的公司”，“擁有強大芯片設計能力、系統設計和系統軟件”。

他甚至罕見地承認：“從技術參數看，華爲的CloudMatrix384超節點，性能上超越了英偉達。”

這是什麼？這就是對手的“尊重”。

黃仁勳說，華爲是“對手，不是敵人”，他對華爲的感情是“欽佩、尊重，並且充滿競爭意識”。

能讓黃仁勳說出“欽佩”兩個字，華爲靠的不是別的，正是這種在絕境中“硬幹實幹”，用“系統”砸出一條血路的能力。

終極藍圖：百萬卡集羣，美國最不想看的局

如果說384超節點是華爲“掀桌子”的第一步，那它在2025年9月18日全聯接大會上公佈的藍圖，就是“終極陽謀”。

華爲輪值董事長徐直軍在上海宣佈，華爲將構建“百萬卡規模超節點AI集羣”。

這不是吹牛，這是一張清晰的技術路線圖。

2026年第四季度，率先推出基於下一代昇騰950芯片的集羣，實現超過50萬張AI卡的規模。

到2027年第四季度，正式建成基於昇騰960芯片、規模達到百萬卡級別的集羣。

美國人最不想看到的一幕，正在發生。

美國搞“小院高牆”，本意是徹底鎖死中國的AI算力發展。

可他們沒想到，你封鎖硬件，華爲就“以集羣擴規模”；你壟斷CUDA生態，華爲就自建CANN和MindSpore軟件棧。

英偉達的CUDA生態，就像AI界的“Windows系統”，全球90%的AI框架都基於它開發。

這曾是國產芯片“鬼門關”。

但現在，華爲正通過聚焦Transformer等主流模型的核心算子（從幾萬個收斂到幾百個），快速補齊生態短板。

華爲專家說，我們不會跟在西方標準後面“打補丁”，我們要重新定義架構，打造基於“中國標準”的“愛馬仕”。

這個“百萬卡集羣”計劃，就是中國實現AI算力自給戰略目標的關鍵落子。

它將爲中國的大模型產業提供強大的本土算力支持，築起一道堅實的“算力長城”。

外交部發言人毛寧說得好：“事實證明，‘小院高牆’擋不住中國創新發展的步伐。”

美國這波操作，非但沒能“困死”華爲，反而“喚醒了一個沉睡的巨人”，逼着中國在AI算力這條最關鍵的賽道上，開闢了一條完全自主的道路。

參考資料

英偉達首次將華爲列爲“對手”，外交部：“小院高牆”擋不住中國創新發展步伐.中國青年報.2024-02-27

全球最強！華爲發佈超節點和百萬卡算力集羣！.太平洋科技.2025-09-19

華爲昇騰384卡掀桌！國產算力撕破英偉達壟斷這局必須贏！.新浪財經.2025-07-29

黃仁勳談中國芯片企業：是對手不是敵人實力非凡值得欽佩.國際在線.2025-07-21

華爲計劃三年內在AI芯片領域超越英偉達.新浪財經.2025-09-23

華爲雲CEO：384超節點每卡性能可達英偉達H20三倍.新浪財經.2025-08-30

用“系統工程”打破算力封鎖昇騰的另類突圍路徑.每日經濟新聞.2025-06-17