美國這一出封鎖戲，唱了五年多，越唱越投入，越唱越擰巴。嘴上說得硬：讓中國AI芯片造不出、造不多、造不強，結果一低頭，中國這邊芯片出口，破了個“萬億”。

這臉打得是真響。可問題也來了：你不是說把光刻機、EDA、GPU全掐了？那中國怎麼還敢出口，還出口這麼多？是造了假的？還是美國的禁令壓根沒壓住？制裁的算盤打得響，芯片的產線轉得更響——這局到底誰被封了口，誰在開着口子往外跑？

設備禁了，產線照跑

2022年10月，美國商務部甩出第一記重錘，宣佈禁止向中國出口14nm及以下工藝製程相關的邏輯芯片製造設備。光刻機、刻蝕機、EDA工具被一把掃入清單。目標很清楚：不給你造AI芯片的底子。

到了2023年7月，美國繼續下猛藥，聯合荷蘭、日本一道，禁掉ASML的DUV光刻機對華出貨通道。不只是先進製程的EUV，連成熟工藝用的DUV也要掐。這就不光是打AI芯片了，這是想從“根”上斷中國製造的鏈子。

可到了2024年12月，一組數據從中國商務部發出，給了這套“斷根說”當頭一棒。2024年前10個月，中國出口集成電路總額9311.7億元，同比增長21.4%。這怎麼解釋？芯片不是該造不出來了嗎？怎麼還出口增長了兩成多？

真相是什麼？設備是封了，可產線——還真沒停。

首先是老設備沒扔，中國企業像護命稻草一樣把能跑的DUV、刻蝕、塗膠設備都喫透、磨精，硬是把“高端轉產低端、低端打量產”搞出了效率。中芯國際、華虹宏力都在用28nm及以上成熟製程搞起了批量生產，應用場景從車載芯片、消費電子一直鋪到了工業控制。

其次是國產設備接力。2024年3月，中微公司與北方華創聯合宣佈，國產薄膜沉積設備實現量產落地，覆蓋65nm以上線寬全節點，核心指標達國際主流水平。你封你的，我們造我們的，真不靠進口也能拉出一條能跑的生產線。

還有招兒。就是“你封A廠我轉B廠”。2025年初，中國臺灣、東南亞、阿聯酋一帶的製造代工商，通過第三方持股、技術轉移等方式，協助中國企業繞開部分技術封鎖。華爲、寒武紀等公司已通過這種方式繼續推進7nm以下產品佈局。

所以，美國這一輪“設備鎖喉”，的確讓中國AI芯片製造遇到陣痛，但真要說“卡死”，還早。禁的是設備，死不了製造。中國靠着國產硬件替補 + 成熟產線延壽 + 海外節點繞道，把一條條產線從“被動停擺”盤活成“主動加速”。

你說斷供，我這兒出貨破萬億

美國老話說：“不給你芯片，你連AI都跑不起來。”可這話有漏洞。AI芯片≠高端GPU，AI芯片製造≠只有臺積電。

這得分門別類說清楚。

美國製裁重點是訓練型高性能芯片，比如英偉達A100、H100、H200系列。這類芯片製程極小、功耗極高、要求極尖，主要跑在大模型訓練中心，是“塔尖中的塔尖”。

可問題是，中國這幾年發展AI，更倚重的是部署型、推理型芯片——比如昇騰310、寒武紀MLU270、壁仞BR100。這些產品工藝雖不及A100，但照樣跑得動模型，用在智慧醫療、安防、金融、交通各領域，夠用、好使、量大。

那製造上怎麼搞的？一邊是自己造。一邊是別人給。2024年，昇騰310B芯片基於7nm工藝量產上市，供應主攻部署市場。壁仞科技BR104也在2025年Q1進入批量供貨階段。雖說製程不夠新，但架構自研，封裝國產，製備鏈條基本可控。

再看出口。美國打的是塔尖，中國賣的是塔基。2024年中國出口芯片總值破萬億，其中大多數是28nm以上製程產品，廣泛應用於工控、電力、汽車等領域。客戶是誰？東南亞、拉美、中東一衆市場都在用。芯片不是隻有英偉達那種才叫貨，咱這“硬通貨”也正喫香。

那進口還需不需要？當然需要。2025年上半年，多家中國AI模型廠商仍在採購A800、L20等閹割版GPU，主要用於訓練任務。國產替代沒完全補上，高端貨還得買。

所以才說，中國芯片製造是“出口有量，進口有類”。美國指着高端GPU說“你們不行”，中國掏出一船28nm芯片出口單說“我這生意正火”。說到底：你封的是尖端，我發的是大貨。芯片製造分層次，低端量大才是真市場。

制裁這事兒，做得太狠，就容易反噬。

2024年5月，阿斯麥公開披露：因荷蘭政府限制對華出口DUV設備，其在中國大陸的訂單交付率大幅下降，季度損失預計超過8億歐元。CEO痛批：“丟掉最大市場，不是做強，是自廢武功。”

同月，英偉達發佈財報稱：因H100、A100全面被禁，中國區收入下滑約40%，並暫停新芯片定向開發。爲繞開限制，英偉達推出L20、L2變種，但性能縮水嚴重、市場反饋不佳。不少中國客戶轉投國產。

而國產是誰？昇騰、寒武紀、壁仞、天數智芯、燧原科技接連出芯，一邊研發一邊跑量。2025年起，中國AI芯片廠商普遍採用Chiplet小芯片拼接技術，規避工藝製程瓶頸，提高計算密度和能效比。

更關鍵的是，中國開始構建“製造閉環”。2025年3月，國家集成電路產業基金三期正式啓動，主攻AI芯片製造領域，計劃投向高端封裝、國產EDA工具、AI製造產線建設，總規模或超4000億元人民幣。

在此背景下，美國的新動作就顯得有點兒慌。2025年4月，美國財政部新增制裁措施，不光封設備、芯片，還禁止美資參與中國AI半導體相關企業B輪以後融資。看起來像升級，其實是怕中國“從設計走向製造閉環”。

可事實數據不說謊。到了2025年6月，中國AI芯片月產出量同比上漲超過34%，封裝測試產能利用率突破90%。在一連串政策、投資、替代動作之下，“中國造”的芯片開始從邊緣走向中心。

參考資料：
美國“設卡阻撓”中國再造臺積電、ASML.騰訊科技.2024-12-04

封禁中國用戶，封不住中國AI產業發展.科技日報.2025-09-10

玉淵譚天丨美國加大芯片制裁之時，中國半導體出口破萬億.玉淵潭天.2024-12-05

“儘管美國打壓限制AI芯片對華出口，但中國正縮小與美國的人工智能差距”.觀察者網.2024-08-01

視評線丨美國“芯”機算盡難阻中國標“芯”立義.央視新聞.2025-05-22

美國對華芯片管制再升級，AI國產化替代進程加速.中宏網.2025-01-20

國際輿論：中國AI快速發展　美國打壓盡顯尷尬.新華社.2025-01-24