聯發科亮相中國電信生態大會：全場景佈局賦能萬物智聯
【ZOL中關村在線原創新聞】12月5日，廣州，初冬的羊城暖意融融，2025中國電信數智科技生態大會在此盛大開幕。作爲通信與科技行業的年度風向標，本次大會以“智能領航，智惠共生”爲主題，匯聚了產業鏈上下游的衆多領軍企業，共同探討AI浪潮下數字科技的演進方向與產業重構的無限可能。
此次參展，聯發科不僅帶來了備受矚目的天璣旗艦5G移動平臺，更通過與中國電信、小米等行業夥伴的深度聯合展示，向業界釋放了一個清晰而強烈的信號：在從傳統的“萬物互聯”邁向AI驅動的“萬物智聯”的關鍵歷史節點，MediaTek正依託底層算力與連接技術的雙重革新，通過端網融合的創新路徑，爲整個產業生態提供極具競爭力的核心解決方案，成爲推動數字經濟高質量發展的堅實底座。
步入聯發科展區，最先映入眼簾的便是其在移動端算力領域的最新突破——天璣9500旗艦移動芯片。在智能手機性能競爭日益白熱化的今天，天璣9500延續並強化了聯發科引以爲傲的“全大核”設計理念，這種設計上的大膽突破，標誌着移動計算架構的一次重要躍遷。
從微觀架構來看，天璣9500徹底摒棄了傳統移動芯片沿用多年的“大小核”組合策略，轉而採用了一種更爲激進且高效的三級全大核架構。其CPU部分包含一顆主頻高達4.21GHz的C1-Ultra超大核，三顆3.5GHz的C1-Premium超大核，以及四顆2.7GHz的C1-Pro大核。這種極其強悍的核心配置，依託於臺積電第三代3納米制程工藝的精密製造，將超過300億個晶體管集成在方寸之間。
這種堪稱“暴力”的堆料方式直接轉化爲了令人咋舌的性能數據：根據官方公佈的基準測試結果，天璣9500在Geekbench6的單核跑分中一舉突破4000分大關，多核跑分更是超過11000分。這一成績使其穩居行業第一梯隊，與同期發佈的競品形成了三足鼎立的態勢，充分展現了聯發科在高性能計算領域的深厚功力。
然而，在移動設備對續航要求極高的當下，高性能絕不能以犧牲能效爲代價。聯發科的工程師們通過引入更大的16MB三級緩存與10MB系統緩存，配合精細入微的電壓管理技術，成功攻克了高性能與低功耗難以兼得的物理難題。
數據顯示，天璣9500在提供與前代產品同等峯值性能時，超大核功耗降低了55%，多核功耗降低了37%。這種顯著的能效提升在用戶的日常使用中感知極爲明顯，特別是在遊戲、語音通話、視頻錄製並行等重負載場景下，其功耗最高可下降30%，真正實現了性能與續航的完美平衡。
在AI定義終端的時代，天璣9500在AI算力方面的佈局同樣極具前瞻性。它採取了獨特的“雙NPU”策略，精準解決了端側AI應用中“爆發力”與“持久力”的矛盾。其中，超性能NPU990專爲Transformer架構和大模型運算設計，峯值性能較上代翻倍，在權威的蘇黎世AIBenchMark中得分超15000分，持續霸榜；而業界首創的“超能效NPU”則採用存算一體架構，專注於低功耗AI模型的常駐運行，使得設備在待機或輕負載下的AI運行時功耗大幅降低42%。
這種強大的算力底座也直接賦能了影像系統，搭載Imagiq1190 ISP的天璣9500，支持行業首個4K/60fps電影級人像視頻拍攝及4K120幀高規格防抖，通過NPU的深度協同，實現了“幀幀追焦”的極速抓拍體驗，讓計算攝影的邊界再次被拓寬。
如果說天璣9500是聯發科在移動領域的守成與精進，那麼天璣汽車平臺則是其開疆拓土、重塑行業格局的利器。本次展會上，天璣座艙S1 Ultra的亮相，吸引了無數汽車產業人士的駐足。作爲MediaTek首款3nm旗艦座艙芯片，S1 Ultra不僅代表了車規級芯片製程工藝的代際跨越，更以消費電子級的技術積澱，對傳統汽車行業實施了一場算力層面的“降維打擊”。
在硬件規格層面，天璣座艙S1 Ultra確立了智能座艙新的行業標尺。其CPU基於先進的Armv9架構，提供高達280KDMIPS的通用算力；GPU算力更是達到4000GFLOPS並支持硬件級光線追蹤技術；配合算力高達53TOPS的NPU，構建起了一套強大的異構計算體系。這一架構內建了高性能AI計算單元與輕量化生成式AI引擎，不僅解決了AI運算精度的難題，更通過高效的內存帶寬管理，加速了端側多模態大模型的落地。
得益於此，S1 Ultra可支持高達130億參數的AI大語言模型，在車內即可流暢運行主流LLMs及StableDiffusion等AI繪圖功能。這種強大的端側算力，讓3D圖形界面語音助手、多屏互動以及駕駛警覺性監測等應用得以在本地高效運行，從而爲智慧出行帶來了更高的數據安全性與更低的操作延遲，讓汽車真正變成了一個移動的智能終端。
在商業化落地方面，首批搭載該芯片的深藍L06車型已充分驗證了其價值。相比目前市場主流的5nm或7nm方案，採用3nm工藝的S1 Ultra展現出代際級的能效優勢，不僅在安兔兔車機版跑分上表現卓越，更支持最高10屏併發與8K視頻播放，真正將“移動影院”般的沉浸式體驗帶入座艙。
更爲關鍵的是，S1 Ultra展現了高度集成的SoC優勢，它將調制解調器、5GT-BOX、雙頻Wi-Fi、藍牙、GNSS以及旗艦級ISP悉數囊括，甚至集成了360度環視與座艙監測功能。這種“All-in-One”的設計大幅降低了整車電子架構的複雜度與成本，同時爲未來的OTA升級與更復雜的端側大模型部署預留了充足的算力冗餘。此外，聯發科還同步展出了同樣基於3nm工藝的天璣座艙平臺C-X1，通過雙AI引擎與NVIDIAGPU的強強聯合，進一步拓寬了高端智能座艙的想象空間。
除了核心算力平臺，作爲通信起家的科技巨頭，MediaTek在連接技術領域的深耕同樣是本次參展的重頭戲。在展區內，從5G-A調制解調器到Wi-Fi7解決方案，再到端網融合的創新應用，聯發科展示了其作爲通信基建賦能者的關鍵角色。
在5G向5G-A（5.5G）演進的過程中，MediaTek M90 5G調制解調器成爲了技術標杆。這款將於MWC2025正式推出的產品，符合3GPPR17/R18標準，下行峯值速率高達12Gbps。M90的核心亮點在於引入了“MediaTek調製解調AI技術”（MMAI）。通過內置AI模型，芯片能夠智能識別數據流量模式與使用場景，從而優化功耗與延遲。這種AI賦能的連接技術，使得M90能夠以99.5%的準確率識別使用環境，並將數據吞吐量提升24%，同時配合UltraSave技術將平均功耗降低18%。
此外，MediaTek在衛星通信領域的佈局也日趨成熟，現場展示的QuectelCC660D-LS模組搭載了MT6825芯片，支持IoT-NTN通信，爲遠程監控與緊急通信提供了低功耗、高整合度的解決方案，標誌着聯發科已構建起涵蓋地面5G、Wi-Fi及非地面網絡（NTN）的全維度連接體系。
特別值得一提的是，本次大會上，MediaTek與中國電信、小米聯合打造的“端網融合5G室內定位技術”成爲了行業關注的焦點。長期以來，室內定位一直是導航領域的痛點。該技術創新性地通過北斗高精度定位的芯片級解算與AI算法，通過集成電信定位SDK將網絡RTK數據及5G室內定位數據送入終端設備搭載的MediaTek芯片。
最終實現更高精度及超低延遲的5G輔助北斗定位，提升5G室內定位效果，室內定位精準度可提升50%。這一技術的突破，爲大型商場導航、地下停車場尋車等複雜場景提供了真正可落地、高精度的解決方案，完美詮釋了“端網融合”帶來的體驗升級。
在構建無縫互聯的數字基座方面，MediaTek Filogic無線連接平臺展現了其全方位的技術覆蓋能力。該平臺全面兼容Wi-Fi6/6E/7標準，兼具高性能、低功耗與高穩定性。針對運營商市場，MediaTek展示了專爲全屋光纖組網設計的AN9510與AN7553系列芯片解決方案。其中，AN9510憑藉創新的單芯片架構，能夠獨立承擔FTTR主網關的上下行端口功能，在簡化設計的同時有效降低了主網關功耗，爲構建綠色節能的網絡環境提供了有力支持。
在消費級終端領域，現場亮相的BE3600及BE5000兩款路由器均搭載了MediaTek Filogic Wi-Fi 7解決方案，其集成的XtraRange3.0技術顯著突破了覆蓋瓶頸，可將Wi-Fi信號額外延伸30米，通過增強的穿牆能力大幅削減信號死角。此外，在視聽體驗方面，MediaTekPentonic800智能電視芯片則展示了AI對畫質的重塑能力，支持AI超分辨率、AI場景識別畫質監測等多種增強技術，顯著提升了4K顯示設備的流媒體及遊戲畫質。
回顧2025中國電信數智科技生態大會，MediaTek的展示內容既有技術的深度，又有應用的廣度。從天璣9500對移動計算邊界的極致拓展，到天璣座艙S1 Ultra對汽車智能化的重新定義，再到M90與Filogic在連接技術上的持續演進，MediaTek展現出了一種系統性的生態構建能力。
【ZOL中關村在線觀點】在AI深度融入終端的當下，聯發科正通過“全大核”與“混合AI算力”的差異化技術路線，成功地將高性能、低功耗與高整合度結合在一起。這不僅鞏固了其在智能手機市場的領先地位，更爲其在汽車、物聯網及運營商市場打開了第二增長曲線。對於整個數智化行業而言，MediaTek也早已超越單一芯片供應商的定位，它正以全棧式底層技術底座爲核心，提供覆蓋算力、連接、智能交互的一體化解決方案，爲千行百業的數智化轉型注入強勁動力，更成爲支撐萬物智聯時代穩步前行的“算力基建”核心構建者。
