三星電子擴大DDR5模塊外包 越南印度等海外生產增加
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【CNMO科技消息】據業界15日消息，三星電子正針對不斷增長的通用內存模塊需求，要求組裝與測試外包（OSAT）合作伙伴擴大生產線。在PC、服務器和筆記本電腦所用的DDR5內存模塊以及固態硬盤（SSD）方面，三星電子不再自行擴充產能，而是增加向外部合作廠商分配的量。
三星芯片
一位熟悉情況的業內人士A表示，三星電子缺乏空間擴建人工智能半導體制造所需的既有後段生產線，因此正把天安、溫陽等地封裝工廠的空間與設備重新調整爲包含HBM在內的先進封裝產線；至於通用內存模塊，即便需求上升，公司也決定不再自行增產，大部分交由外包處理。另一位業內人士B表示，三星電子從去年6月起就要求合作廠商擴大DDR5通用內存模塊和SSD生產線的投資，今年又向合作廠商提出提前推進原有擴產計劃。
三星電子擴大通用模塊外包，是因爲需要高效利用有限的生產設施。公司本月起將在溫陽園區動工建設規模達6萬億韓元的HBM新工廠，但完工尚需數年。正在越南太原省工業園區建設的15億美元（約2.033萬億韓元）新後段工廠，也只專門負責DDR4、低功耗LPDDR4、NAND閃存以及通用閃存存儲（UFS）等舊款內存產品的測試。就目前而言，三星電子並沒有合適的自有生產設施來增產通用模塊。
DDR5內存模塊的組裝，是把預先封裝好的DRAM、NAND芯片與被動元件貼裝（SMT）到印刷電路板（PCB）上，技術難度比HBM等先進封裝相對較低，依靠外包合作廠商也能充分擴大產能。
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